基于支持向量机的光刻胶粘接芯片存储安全检测

• 作者: 刘芳
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 支持向量机 光刻胶 芯片 检测 深度置信网络
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 研究报告与专论
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TQ437
• 字数: 2668字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2019.09.005

摘要

光刻胶因其良好的性能被运用于芯片中,是芯片制作不可缺少的重要材料.对于保证光刻胶粘接芯片的存储安全,需要对其进行检测.文章将基于支持向量机检测光刻胶粘接芯片存储安全,为了提高检测的准确率,引入深度置信网络.通过仿真实验的方法,研究支持向量算法、深度置信网络算法、两者相结合的算法对光刻胶粘接芯片存储安全进行检测.研究结果表明支持向量算法的检测准确率低于深度置信网络算法低于两者相结合的算法,即两者相结合的算法检测光刻胶粘接芯片存储安全的准确率更高、误报率更低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘芳	石家庄理工职业学院互联网应用学院	24	40	3.0	6.0