配位剂和硫酸锌含量对化学镀Ni-Zn-P工艺的影响

• 作者: 任鑫 江仁康 王丞 秦笑
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Zn-P合金 配位剂 硫酸锌 镀速 显微硬度 开路电位
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 99-103
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.44
• 语种: 中文

摘要

为了给后续三元镀层的研究应用奠定基础,采用化学镀技术在Q235基体上获得Ni-Zn-P镀层,主要研究了配位剂和硫酸锌含量对镀速、镀层成分、形貌和物相的影响,确定了配位剂和硫酸锌的最优含量,并对典型镀层截面形貌、硬度及开路电位进行分析.结果 表明:随配位剂含量增加镀速先升高后降低,镀层中Ni和Zn含量先增加后减少;在配位剂为40 g/L时镀层中Zn含量可以达到12.64％,镀层表面平整致密.随硫酸锌含量增加,镀速逐渐下降;镀层中Zn含量逐渐增加,而Ni含量减少.不同配位剂和硫酸锌含量下制备的Ni-Zn-P镀层物相均以Ni非晶为主.综合考虑镀速、形貌、锌含量等因素,确定配位剂含量为40 g/L、硫酸锌含量为8 g/L.Ni-Zn-P镀层显微硬度达到356 HV,是基体的2.66倍,是化学镀Ni-P镀层的1.09倍.Ni-Zn-P镀层在3.5 ％NaCl中的开路电位明显负于Ni-P镀层,接近Q235钢基体,表明Zn的加入可以降低开路电位.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任鑫	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	62	266	8.0	12.0
2	江仁康	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	4	0	0.0	0.0
3	王丞	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	5	4	1.0	2.0
4	秦笑	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0