常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

• 作者: 代瑞慧 张力红 武红娟 郭利静
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 酚醛树脂 环氧塑封料
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323.5|TN305.94
• 字数: 4554字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0905

摘要

以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考.YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451 MPa、螺旋流动长度为148 cm、粘度为64 Pa·s,表现出较优的封装工艺性.