基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计

• 作者: 姚立锋 李凤云 王明珠 蒋恒 赵波杰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: COB封装 DA胶 手机摄像模组 仿真 胶线设计
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-18,23
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2990字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0904

摘要

在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率.COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中.针对手机摄像模组采用COB封装工艺时,芯片与电路板之间采用胶水贴装,分析了胶水的画胶方案对芯片与电路板粘接面积的影响.首先利用流固耦合的仿真分析对6种常见的DA胶画胶方案进行初步筛选.再通过实验进一步从生产效率、SAT扫描、胶面积大小以及场曲等几个方面结合实际制程对画胶方案进行对比,最终选取最合适的画胶方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王明珠	宁波舜宇光电有限公司研发中心	3	2	1.0	1.0
2	姚立锋	宁波舜宇光电有限公司研发中心	1	2	1.0	1.0
3	赵波杰	宁波舜宇光电有限公司研发中心	1	2	1.0	1.0
4	李凤云	宁波舜宇光电有限公司研发中心	2	2	1.0	1.0
5	蒋恒	宁波舜宇光电有限公司研发中心	3	2	1.0	1.0