塑封微电路分层评价的研究与探讨

• 作者: 杨城 王伯淳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封微电路 高可靠领域 分层评价
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 4556字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0903

摘要

随着电子产品向小型化、轻量化、多功能方向的发展,越来越多的塑封微电路(PEM)被应用于高可靠领域.由于封装材料的本质特性,PEM与气密封装微电路相比存在固有弱点.因此,在质量、价格、进度和性能等多种因素的综合影响下,可能需要选用存在分层缺陷的PEM,此类PEM在有高可靠性要求的领域使用存在一定的风险.为降低风险,提高使用者对此类PEM的信心,根据PEM的特点和环境剖面,提出有针对性的PEM分层评价思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王伯淳		6	4	1.0	1.0
2	杨城		1	0	0.0	0.0