热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究

• 作者: 刘建松 张代刚 徐士猛 文惠东
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 2.5D封装 含铅焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4057字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0902

摘要

2.5D封装具有信号传输快、封装密度高等特点,被广泛应用于高性能集成电路封装工艺中.目前2.5D器件在互连焊点方面通常采用无铅焊料,不满足宇航用器件含铅量不低于3％的要求.采用60Pb40Sn焊料作为2.5D封装器件中硅转接基板与上层芯片之间互连焊点,评估了60Pb40Sn焊点的互连可靠性,结果显示器件在1000次-65～150℃温度循环、1000h 150℃稳定性烘焙、500次-65～150℃热冲击后互连合格,初步证实了60Pb40Sn焊料在2.5D封装器件应用的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文惠东		5	2	1.0	1.0
2	张代刚		1	0	0.0	0.0
3	刘建松		3	3	1.0	1.0
4	徐士猛		1	0	0.0	0.0