温度对硅烷偶联剂/地聚合物性能的影响

• 作者: 刘银 吴其胜 张长森 朱宝贵 王旭
• 来源期刊: 非金属矿
• 学科: 工学
• 关键词: 硅烷偶联剂 地聚合物 偏高岭土 养护温度
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TQ264.1+2
• 字数: 4058字
• 语种: 中文

摘要

将硅烷偶联剂/地聚合物复合材料在不同的温度下养护,探究养护温度对硅烷偶联剂/地聚合物复合材料的性能及微观结构的影响.结果表明:养护温度20～80 ℃,纯偏高岭土基地聚合物随养护温度的升高,抗压和抗折强度先增大后减小;掺入硅烷偶联剂的地聚合物复合材料,抗压强度随养护温度的升高而减小.养护温度为20 ℃,硅烷偶联剂质量掺量为0.2%的复合材料的力学性能最好,3 d和28 d的抗压强度分别为46.7 MPa和48.8 MPa.养护温度变化没有产生新的水化产物,不掺硅烷偶联剂地聚合物50 ℃养护下更易形成Si-O-Si,地聚合物力学性能较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张长森	盐城工学院材料科学与工程学院	95	657	14.0	20.0
2	吴其胜	盐城工学院材料科学与工程学院	107	654	15.0	20.0
3	刘银	安徽理工大学材料科学与工程学院	69	289	8.0	15.0
4	朱宝贵		4	1	1.0	1.0
5	王旭	安徽理工大学材料科学与工程学院	6	2	1.0	1.0