热压烧结温度对SiC/Al-Zn-Mg-Cu复合材料微观结构与力学性能的影响

• 作者: 刘振宇 昝宇宁 毕胜 王东 肖伯律 马国楠 马宗义
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末冶金 金属基复合材料 界面 析出相
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 页码范围: 1319-1328
• 页数: 10页
• 分类号: TG146.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2018.00523

摘要

利用粉末冶金法制备了含15％SiC(体积分数)的SiC/Al-7.5Zn-2.8Mg-1.7Cu(质量分数,％)复合材料,采用TEM、EPMA和拉伸实验等分析测试手段,研究了热压烧结温度(500～560℃)对复合材料微观组织和力学性能的影响.结果 表明,所选热压温度下均可制备致密无孔洞的复合材料坯锭.热压温度为500和520℃时,SiC/Al界面反应程度较轻,挤压棒材经T6热处理后,Zn元素均匀分布于基体中,但存在的少量富Mg微米级难溶相使复合材料的力学性能产生较大波动.当热压温度升高到540℃时,富Mg难溶相尺寸明显减小,元素分布变得更均匀,复合材料力学性能稳定性明显提升.当热压温度继续升高到560℃时,Mg元素开始向SiC颗粒周围偏聚,界面反应更加严重,而且降低了基体中MgZn2的体积分数,使复合材料抗拉强度明显下降.对560℃热压的复合材料进行高角度环形暗场像和EDS分析,发现SiC/Al界面同时存在含Mg氧化物和粗大的MgZn2沉淀相.