缺陷对电缆中间接头温度分布影响的仿真研究

• 作者: 刘肖光 古亮 赵阿琴 郝鸿凯
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 电缆中间接头 缺陷 温度仿真 气隙
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 测试与分析
• 页码范围: 69-74
• 页数: 6页
• 分类号: TM855
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.05.014

摘要

电缆中间接头在制造或者安装的过程中易产生缺陷,导致局部温度上升而加速绝缘老化,对电力系统的稳定运行造成威胁.但实际中无法直接测量电缆接头内部的温度,因此有必要对电缆接头的内部温度分布进行仿真研究.利用ANSYS软件建立了电缆中间接头以及其内部存在缺陷的二维、三维物理模型,并对其进行温度场仿真分析.结果表明:当电缆中间接头不存在缺陷时,其温度沿径向自内向外逐渐降低,轴向温度自中心位置向两边逐渐降低;当电缆中间接头中的交联聚乙烯/硅橡胶界面存在气隙、水汽、导电颗粒时,接头内部局部温度受缺陷处材料热导率的影响;气隙的尺寸越大,对局部温度的影响越大,局部升温范围是气隙本身尺寸的5倍;气隙位置越靠近接头两侧,局部升温越高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	古亮		29	76	4.0	8.0
2	郝鸿凯		4	4	1.0	2.0
3	刘肖光		6	5	1.0	2.0
4	赵阿琴		5	5	1.0	2.0