乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺

• 作者: 杜楠 沈宗耀 王帅星 黄勇
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀镉 海因 镀镉添加剂 耐蚀性 钝化 封闭剂
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 膜层材料与技术
• 页码范围: 239-245
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.1+7
• 字数: 3987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2019.02.034

摘要

目的 开发一种新型的无氰镀镉工艺,替代传统的氰化镀镉.方法 以海因和柠檬酸为主、辅络合剂,通过选用光亮剂和表面活性剂获得无氰镀镉工艺配方,优化pH值、电流密度和温度等工艺参数.按规定的方法测试镀液的分散能力、深镀能力.利用SEM、三维显微镜观察镀层的微观形貌,通过极化曲线和循环伏安曲线讨论镀液的极化度和成膜机理,利用塔尔菲尔曲线和点滴实验测试其耐蚀性.结果 镉电沉积是通过"成核/生长"机理进行的,乙内酰脲体系无氰镀镉双络合剂协同作用明显,镀液极化能力强.与氰化镀镉相比,该工艺电流效率提高20％,沉积速率提高30％,分散能力可达89％以上,镀液深镀能力和镀层结合力检验合格,镀层表面光亮细致,钝化膜彩虹色明显.无氰镀镉层耐蚀性优于氰化镀镉层,与氰化镀镉钝化层相比,钝化封闭后,自腐蚀电流密度降低至之前的1/15,耐蚀性显著提高.结论 该配方及工艺条件为:硫酸镉30～50 g/L,硫酸钠60～100 g/L,乙内酰脲60～70 g/L,柠檬酸20～40 g/L,光亮剂1～3 g/L,表面活性剂1～3 g/L,pH=5～6,温度15～35℃.镀液镀层各项性能优越,完全可以替代氰化镀镉工艺用于我国飞机和航空发动机钢结构的防护.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜楠	南昌航空大学材料科学与工程学院	96	969	17.0	25.0
2	王帅星	南昌航空大学材料科学与工程学院	31	240	9.0	14.0
3	黄勇	南昌航空大学材料科学与工程学院	5	5	1.0	2.0
4	沈宗耀	南昌航空大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0