采用Al-Zn-Mg-Cu封接Al2O3陶瓷与304不锈钢工艺

• 作者: 孙彪 张德库 杨谦 王克鸿
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: Al2O3陶瓷 Al-Zn-Mg-Cu合金 烧结连接 接头强度
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 其他
• 页码范围: 174-178
• 页数: 5页
• 分类号: TF12
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjovst.2019.02.15

摘要

以Al-Zn-Mg-Cu合金为封装材料,采用粉末冶金技术对Al2O3陶瓷和304不锈钢进行了封接试验,研究了烧结合金组织、接头特征点成分和物相,并探讨了烧结温度和保温时间对接头界面组织和连接强度的影响.结果表明,在烧结温度570℃,保温时间1h条件下获得主要由α-Al和MgZn2组成的较为致密的铝合金,304不锈钢/铝合金侧剪切强度为24 MPa、Al2O3陶瓷/铝合金侧剪切强度为6.4 MPa.在304不锈钢/铝合金界面处,Fe、Al元素均发生扩散,形成了不同金属间化合物的扩散层.铝合金/Al2O3陶瓷界面处Mg与Al2O3反应生成了MgAl2O4相,改善了铝合金和Al2O3陶瓷的润湿性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王克鸿	南京理工大学材料科学与工程学院	189	1339	18.0	28.0
2	张德库	南京理工大学材料科学与工程学院	46	241	9.0	14.0
3	孙彪	南京理工大学材料科学与工程学院	3	0	0.0	0.0
4	杨谦	南京理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0