一种新型SnZn系中温高强无铅焊膏制备及性能分析

• 作者: 刘建春 张弓 杨泽霖 王正宏 龚世良
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 锡锌系 抗剪强度 剖面分析 焊盘表面工艺
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3915字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hj.20190329003

摘要

制备了一种新型SnZn系无铅中温高强焊膏,合金成分为Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In,熔点为195℃,具有良好的印刷性能和焊接性能.研究了SnZn焊膏的抗剪强度,并与市场上领先的SnAgCu系焊膏、SnBi系焊膏做对比.结果 表明,SnZn系焊膏的抗剪强度在表面喷锡焊盘上优于其他两种焊膏(较SnBi系高14％,较SnAgCu系高25％),在化镍金焊盘上劣于其他两种焊膏,在OSP焊盘上介于两者之间.同时,研究发现SnZn系焊膏在温度曲线最高温度为215℃时获得最佳抗剪强度62.9 MPa,通过观察SnZn系焊膏焊点的剖面,分析其元素分布,确定了焊点在元件及焊盘表面形成的金属间化合物(IMC).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张弓		81	914	16.0	27.0
2	王正宏		4	13	2.0	3.0
3	杨泽霖		1	0	0.0	0.0
4	龚世良		3	0	0.0	0.0
5	刘建春		1	0	0.0	0.0