空调室外机电子元器件散热仿真分析与实验研究

• 作者: 吴俊鸿 彭光前 李树云
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 空调 隔板 引风孔 元器件 散热
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 制冷技术
• 页码范围: 68-70,73
• 页数: 4页
• 字数: 2630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2019.05.007

摘要

为了降低空调室外机电子元器件的温度,运用热分析软件对空调室外机进行温度场模拟.根据元器件所处空间内的温度分布,提出在室外机隔板上增开引风孔的方案,与隔板上不增加引风孔方案相比,新方案提升了气流流动,很好的降低了元器件温度,元器件温度平均降低12.3℃.最后对新方案进行实验验证,结果表明仿真的有效性和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴俊鸿		17	25	2.0	4.0
2	李树云		4	2	1.0	1.0
3	彭光前		4	2	1.0	1.0