非离子表面活性剂对铝栅化学机械平坦化的影响

• 作者: 刘玉岭 张金 闫辰奇
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铝栅 化学机械平坦化 多元胺醇型非离子表面活性剂 去除速率 表面粗糙度 润湿性
• 年，卷（期）: 2019,（17）
• 所属期刊栏目: 电子技术
• 页码范围: 919-921
• 页数: 3页
• 分类号: TG175
• 字数: 2026字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.17.002

摘要

采用由5%(体积分数,下同)硅溶胶磨料、4% H2O2、1% FA/O型螯合剂和0.0% ~ 2.5%多元胺醇型非离子表面活性剂组成的抛光液对铝栅表面进行化学机械平坦化处理.工艺条件为:工作压力13.79 kPa,抛头转速55 r/min,抛盘转速65 r/min,抛光液流量150 mL/min,时间180 s.研究了抛光液中非离子表面活性剂体积分数对铝片去除速率、表面粗糙度和润湿性的影响.随着非离子表面活性剂体积分数的增大,铝片的去除速率呈缓慢下降的趋势,表面粗糙度先减小后略增,对抛光液的接触角减小.抛光液中非离子表面活性剂积分数为2.0%时,铝片对其接触角为11.25°,抛光后的表面粗糙度(Ra)为2.3 nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学电子信息工程学院天津市电子材料与器件重点实验室	263	1540	17.0	22.0
2	张金		2	0	0.0	0.0
3	闫辰奇		2	0	0.0	0.0