激光植球工艺参数对焊球剪切强度的影响

• 作者: 张浩 李耀 杨晶
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 激光植球 焊球剪切力 BGA
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-7,12
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1872字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0802

摘要

激光植球工艺在实际应用中存在焊球剪切强度低于标准的问题.使用Φ500 μm的焊球(Sn63Pb37)进行不同激光参数下的焊接试验,通过测量焊球剪切强度,找到激光高度、激光功率、激光作用时间的优化方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李耀		3	2	1.0	1.0
2	张浩		3	1	1.0	1.0
3	杨晶		2	1	1.0	1.0