粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术

• 作者: 李丙旺 李彪 李苏苏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 粘片 引线 粘污 清洗
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 3924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0801

摘要

在粘片工艺过程中通过分析加工的条件和材料,找出内引线粘污是什么原因造成的.通过理论和实验研究,找出粘片过程中引线粘污最小的工艺条件,其中排风因素会对粘片烘干工艺产生较大影响.分析光清洗与等离子清洗在引线粘污处理工艺中的不同特性,研究清洗工艺技术对引线键合工艺的影响,并通过具体的粘片与键合工艺试验,针对现有粘片胶的特性,得到了清洗引线粘污的最佳工艺条件,验证了有、无清洗和不同清洗工艺对后续键合工艺的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李丙旺		1	1	1.0	1.0
2	李苏苏		1	1	1.0	1.0
3	李彪		1	1	1.0	1.0