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低温送风散流器结构优化与送风特性数值分析
低温送风散流器结构优化与送风特性数值分析
作者:
唐强
朱辉
杨会
陈永平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
低温送风
结露
散流器
环形条孔
数值模拟
摘要:
针对低温送风空调系统散流器表面结露问题,提出一种在普通散流器导流叶片上开设环形条孔引射低温气流的新型散流器设计.采用数值模拟方法分析了环形条孔参数与送风风速对新型散流器送风特性的影响,评估了其应用于低温送风系统的防结露能力.结果 表明:当环形条孔宽度≥12.5 mm,由于条孔引射的低温气流作用,在散流器下方附近区域形成了“温度隔层”,有效阻隔了房间工作区域的湿热空气与散流器表面接触,起到了明显防结露效果;而房间工作区域流场与温度场几乎不受环形条孔引射的低温气流影响,可满足室内热舒适性要求;在环形条孔宽度一定时,散流器送风速度对散流器下方“温度隔层”温度梯度几乎不产生影响.
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文献信息
篇名
低温送风散流器结构优化与送风特性数值分析
来源期刊
低温与超导
学科
工学
关键词
低温送风
结露
散流器
环形条孔
数值模拟
年,卷(期)
2019,(6)
所属期刊栏目
制冷技术
研究方向
页码范围
78-83,90
页数
7页
分类号
TB663
字数
语种
中文
DOI
10.16711/j.1001-7100.2019.06.014
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
低温送风
结露
散流器
环形条孔
数值模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
低温与超导
主办单位:
中国电子科技集团公司第十六研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-7100
CN:
34-1059/O4
开本:
16开
出版地:
安徽省合肥市濉溪路439号安徽合肥市1019信箱
邮发代号:
26-40
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
3386
总下载数(次)
10
总被引数(次)
13833
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