3D ToF技术市场热度高居不下, 系统级解决方案引爆新一轮行业应用浪潮 ——ADI系统应用工程经理李佳访谈

• 来源期刊: 传感器世界
• 学科: 工学
• 关键词: ToF 数字成像 系统方案
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 企业之窗
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.4
• 字数: 3606字
• 语种: 中文

摘要

随着数字成像技术的发展,作为3D深度视觉领域三大主流方案之一,ToF技术频频出现在各种手机产品上.ADI系统应用工程经理李佳在接受采访时详细介绍了ToF技术的工作原理,分析了需求端市场的兴起及由此给ToF产品带来的热度,突出展示了系统级ToF方案优势,并对ToF技术的持续发展做出展望.