军用高频高Q电容器设计及工艺

• 作者: 高泮嵩
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 电容器 复合粉体 高频高Q 工艺设计
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 电子工程
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TM534.1
• 字数: 2451字
• 语种: 中文

摘要

本文在配方上选用在高频下具有较大Q值的MgTiO3材料和具有较大介电常数的Ba6-3xNd8+2xTi18O54材料的复合体系,通过液相包裹技术结合高能球磨工艺,制备具有特定成分分布的y·MgTiO3-(1-y)Ba6-3xNd8+2xTi18O54复合粉体,并通过二步烧结法制备晶粒具有特殊"壳-芯"结构的陶瓷电容器介质层,实现高频高Q多层陶瓷电容器的批量生产.本项目的实施可使企业成功实现相关产品的量产,满足巨大的军用市场需求,改变同类产品依赖进口的格局,保证国防安全,不仅具有较强的社会效益,还能带来较大的经济效益.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高泮嵩		2	3	1.0	1.0