二氧化硅气凝胶高温稳定性研究

• 作者: 周张健 张宏博 张笑歌 高睿
• 来源期刊: 无机盐工业
• 关键词: 保温材料 二氧化硅气凝胶 热稳定性 绝热性能
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TQ127.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.11962/1006-4990.2018-0567

摘要

二氧化硅气凝胶具有极高的孔隙率和非常低的热导率,在保温隔热领域应用前景十分广阔.探究了二氧化硅气凝胶在不同温度热处理条件下热导率的变化情况,并从微观结构角度解释了其变化机理.随着热处理温度升高,气凝胶热导率先降低后升高.当热处理温度低于400℃时,气凝胶的热导率随热处理温度的升高而降低,这是因为较低温度的热处理去除了气凝胶内部的大部分杂质,并且使气凝胶的内部孔隙结构更加均匀;当热处理温度处于400～700℃时,更高温度的热处理使得气凝胶内部的孔径明显增大,气凝胶颗粒增大,使得热导率随热处理温度的升高而增加;当热处理温度高于700℃时,气凝胶颗粒开始烧结,骨架结构坍塌,密度显著增大,热导率也急剧上升,此时已不具备气凝胶轻质多孔的典型特征,可以认为已经失效.实验结果对亲水型气凝胶的应用给出了一定的指导:为保证气凝胶绝热能力的最优化,可以对气凝胶在400℃的温度下进行一段时间的保温;工作温度应在700℃以下,温度的升高会轻微降低气凝胶的隔热能力;气凝胶在700℃以上时会失去其绝热能力,因此不宜用于温度高于700℃的环境.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周张健	北京科技大学材料科学与工程学院	60	607	12.0	22.0
2	张笑歌		5	37	3.0	5.0
3	高睿	北京科技大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
4	张宏博	北京科技大学材料科学与工程学院	3	11	2.0	3.0