热熔处理聚合物光互连波导传输损耗特性

• 作者: 刘奂奂 吕艳华 庞拂飞
• 来源期刊: 光通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热熔处理 光互连 聚合物光波导
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 光传输
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TN252
• 字数: 2257字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2019.04.009

摘要

印刷光互连背板技术是解决未来大尺寸、高速板上数据互连的重要方案,在超宽带光通信、大型数据中心和超级计算机等领域具有广阔应用前景.针对互连背板上聚合物光波导低损耗传输的关键问题,提出基于热熔工艺的光波导处理技术以降低其光传输损耗.实验研究表明:在160℃热熔处理温度条件下,实现了光波导传输损耗的降低.基于该技术有望在现有工艺基础上实现光波导传输性能的提升,因此具有重要的实际应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庞拂飞	上海大学通信与信息工程学院	29	70	5.0	8.0
2	吕艳华	上海大学计算中心	2	0	0.0	0.0
3	刘奂奂	上海大学通信与信息工程学院	7	6	1.0	2.0