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摘要:
印刷光互连背板技术是解决未来大尺寸、高速板上数据互连的重要方案,在超宽带光通信、大型数据中心和超级计算机等领域具有广阔应用前景.针对互连背板上聚合物光波导低损耗传输的关键问题,提出基于热熔工艺的光波导处理技术以降低其光传输损耗.实验研究表明:在160℃热熔处理温度条件下,实现了光波导传输损耗的降低.基于该技术有望在现有工艺基础上实现光波导传输性能的提升,因此具有重要的实际应用价值.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 热熔处理聚合物光互连波导传输损耗特性
来源期刊 光通信技术 学科 工学
关键词 热熔处理 光互连 聚合物光波导
年,卷(期) 2019,(4) 所属期刊栏目 光传输
研究方向 页码范围 42-45
页数 4页 分类号 TN252
字数 2257字 语种 中文
DOI 10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2019.04.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 庞拂飞 上海大学通信与信息工程学院 29 70 5.0 8.0
2 吕艳华 上海大学计算中心 2 0 0.0 0.0
3 刘奂奂 上海大学通信与信息工程学院 7 6 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
热熔处理
光互连
聚合物光波导
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光通信技术
月刊
1002-5561
45-1160/TN
大16开
广西桂林市5号信箱
48-126
1977
chi
出版文献量(篇)
4439
总下载数(次)
8
总被引数(次)
17658
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