Cu-0.8Mg-0.15Ce合金的时效强化特性

• 作者: 刘勇 孙国强 张毅 田保红 顾正彬
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-0.8Mg-0.15Ce合金 冷变形 时效 转变率 转变动力学方程
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 有色金属合金材料
• 页码范围: 34-39
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2018-0508

摘要

研究了冷变形量、时效温度和时效时间对Cu-0.8Mg-0.15Ce合金导电率和硬度变化规律的影响.结果表明, 时效前进行冷变形处理可以显著提高合金的导电率和硬度;当合金经过60％冷变形, 在时效温度450℃下时效2 h, 其综合性能最好, 导电率和显微硬度分别为48.3％·IACS和169 HV0.1;得到了Cu-0.8Mg-0.15Ce合金在450℃时效温度下的导电率方程和转变动力学方程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
3	刘勇	河南科技大学材料科学与工程学院	154	995	17.0	20.0
5	张毅	河南科技大学材料科学与工程学院	123	835	14.0	22.0
13	孙国强	河南科技大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0
14	顾正彬	南京大学材料科学与工程系	3	0	0.0	0.0