可控串联补偿调压特性的分析和研究

• 作者: 周子旺 宋福根 常鹏 高飞翎
• 来源期刊: 电气开关
• 学科: 工学
• 关键词: 串联电容补偿 调压 晶闸管 MATLAB
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 24-28,33
• 页数: 6页
• 分类号: TM76
• 字数: 4267字
• 语种: 中文

摘要

针对长距离、重负荷线路末端电压偏低的问题,提出了串联电容补偿调压技术.可控串联补偿调压技术(TCSC)由于其可连续调节串补容抗,实现对负荷侧电压的连续调节特征,正逐步取代固定串联补偿技术,成为主要的串补调压技术.本文分析了可控串联补偿调压的原理和相关参量的计算,重点对TCSC调压系统的调压性能进行分析,研究负荷负载率、负荷功率因数和晶闸管触发角对TCSC系统调压性能的影响,为TCSC调压技术的应用提供理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋福根	福州大学电气工程与自动化学院	17	236	4.0	15.0
2	高飞翎		5	2	1.0	1.0
3	周子旺		3	0	0.0	0.0
4	常鹏		3	0	0.0	0.0