原位氮掺杂大孔径介孔碳材料的制备及表征

• 作者: 史永永 杨春亮 林倩 潘红艳 王梦 王贤书 许值铭 贾双珠
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔碳 壳聚糖 原位氮掺杂 大孔径 混合模板法
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1726-1733
• 页数: 8页
• 分类号: TQ127.1+1
• 字数: 5675字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-985X.2019.09.026

摘要

以壳聚糖为新型碳氮源、三嵌段共聚物F127为软模板、正硅酸乙酯(TEOS)为硅模板,利用混合模板法制备了原位氮掺杂大孔径介孔碳.利用N2吸附脱附等温线、XRD、SEM、XPS和TEM对样品进行表征.结果 表明,以F127和TEOS作为共模板,制备得到的介孔碳材料具有大的孔径(18.6 nm)和高的介孔孔容(2.56 cm3/g);最佳制备条件为:Si/C=1.33、pH =4.5、反应温度为30℃;氮元素成功原位掺杂到大孔径介孔碳材料中,其含量为3.95％.样品对牛血清白蛋白(BSA)有较好的吸附能力.