液黏传动摩擦副流固耦合传热分析

• 作者: 孟庆睿 马灵童
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 液黏传动 摩擦副 热流固耦合 沟槽
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 98-103
• 页数: 6页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 3027字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2019.10.015

摘要

为探求液黏传动在充满工作油的流体阶段摩擦副温度分布情况,建立薄盘结构摩擦副热流固耦合模型,采用计算机流体仿真软件FLUENT对径向槽摩擦副进行数值模拟,得到摩擦副的温度云图.通过搭建液黏传动装置试验台,测得径向油槽摩擦副间油膜温度分布数据.结果表明:在径向方向上,随半径的增加,摩擦副温度逐渐增加且沟槽处温度低于无沟槽处;在圆周方向上,相同半径处摩擦副的沟槽区比无沟槽区温度高,表明沟槽可以有效地降低工作油的升温;在纯油膜阶段摩擦片升温明显高于对偶片升温.有限元分析和实验研究结果趋势基本一致,验证了理论分析的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟庆睿	中国矿业大学机电工程学院	22	110	7.0	10.0
2	马灵童	中国矿业大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0