真空下硬金镀层的低速电接触磨损影响因素

• 作者: 吴礼群 周峻松 王伟 陈旭
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 汇流环 硬金镀层 磨损 导电摩擦副 真空
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 雷达系统与技术
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TG15
• 字数: 2212字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16592/j.cnki.1004-7859.2019.10.017

摘要

导电摩擦副在磨损过程中产生较大磨损和较多磨屑,既影响电接触的稳定性又会降低导电环间的绝缘电阻.借助某卫星滑环的结构,导电摩擦副选用铜环电镀硬金的导电环和金银铜锌合金的电刷触点,在真空环境下开展硬金镀层的镀镍层厚度、硬度、表面光洁处理、真空加热处理、通电电流大小对电接触磨损性能影响的研究.研究结果表明:硬金镀层在真空环境下,硬度和真空加热预处理是影响磨损的显著因素,电流大小对磨损有一定影响,镀镍层厚度和光洁处理对磨损无显著影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王伟		10	23	3.0	4.0
2	吴礼群		18	103	5.0	10.0
3	陈旭		8	25	3.0	5.0
4	周峻松		5	1	1.0	1.0