1,3,5-三甲苯扩孔改性硼掺杂有序介孔炭

• 作者: 刘育建 张衍 马炳娥
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硼掺杂 介孔炭 1,3,5-三甲苯 电化学
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 923-927
• 页数: 5页
• 分类号: TQ424.1+9
• 字数: 3025字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2019.06.012

摘要

以F108为模板剂,1,3,5-三甲苯(TMB)为有机扩孔剂,采用溶剂挥发诱导自组装的方法成功制备出了具有较大孔径、比表面积和有序性高的硼掺杂有序介孔炭.探究了扩孔剂用量对硼掺杂介孔炭结构的影响,并对其电化学性能和扩孔机理进行了分析.结果表明,当扩孔剂与模板剂的用量比为1.5时,所得的介孔炭TMB-1.5的孔径最大(4.2nm),比表面积最高(666m2/g).相对于未扩孔改性的介孔炭,孔径和比表面积分别提高了5％和10％.扩孔改性后的硼掺杂介孔炭具有良好的电化学性能,在0.2A/g电流密度下的比电容高达235F/g.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张衍	华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	30	405	10.0	20.0
2	刘育建	华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	24	191	6.0	13.0
3	马炳娥	华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0