基于有限元仿真的冰箱门体热应力分析

• 作者: 张卫卫 张魁仓 鲍敏
• 来源期刊: 日用电器
• 关键词: 冰箱门体 热应力 有限元 分析
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 技术·创新
• 页码范围: 68-70
• 页数: 3页
• 字数: 1435字
• 语种: 中文

摘要

冰箱门体的结构多是依靠经验进行设计,在门体发泡、高低温试验中经常会出现门体饰条开裂、变形等现象,需要经过多次设计与试验验证,造成设计成本高、周期长等问题.通过有限元仿真的方法,在冰箱门体设计过程中进行热应力分析,模拟门体发泡、高低温试验温度场,可以有效减少门体设计过程中的缺陷,降低设计成本、缩减设计周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲍敏		6	2	1.0	1.0
2	张魁仓		3	2	1.0	1.0
3	张卫卫		2	2	1.0	1.0