PLA材料在3D打印过程中的热应力场分析

• 作者: 任彬 任明宇 屠晓伟 杨庆华 王闯 魏士皓
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: PLA 热应力耦合场 数值模拟 3D打印 ANSYS
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 计算机辅助设计与数据库
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TH164
• 语种: 中文

摘要

针对PLA材料在3D打印过程中因热应力的影响而造成成型件精度降低的问题,采用ANSYS的APDL语言编写命令流,实现了模型建立、网格划分、载荷施加以及模拟计算,并将温度场仿真结果作为载荷加载到应力场分析中,得出了模型受热应力而发生形变的情况——模型的主要形变范围在模型的边缘部分,而中心部分的形变量较小,同时,在冷却完成后,模型整体尺寸略有缩小.因打印过程不是一次成型过程,模型在打印过程中的温度场梯度较大,造成应力场分布不均匀,导致模型翘曲变形.通过实验验证对比分析,实验结果与模拟结果基本符合.该分析方法可以对以后探究PLA材料在3D成型过程中的最合适打印条件提供一定的帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨庆华		11	10	2.0	3.0
2	屠晓伟		12	16	3.0	3.0
3	任明宇		2	0	0.0	0.0
4	魏士皓		4	5	1.0	2.0
5	任彬		10	12	2.0	3.0
6	王闯		1	0	0.0	0.0