热变形温度对Cu-Sn-P合金微观组织的影响

• 作者: 张城瑞 张盼盼
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Sn-P合金 热变形 组织演变
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 167-170
• 页数: 4页
• 分类号: TF125.22
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2019.03.034

摘要

通过EBSD,TEM等方法对Cu-Sn-P在合金200～500℃ 的热变形组织进行分析.研究表明:经热变形后的晶粒组织垂直于受力方向被拉长,大部分为变形晶粒,应变硬化效果明显,基体内部存在较大的形变储能.再结晶主要在位错密度较大区域形核,软化作用比较微弱.热变形组织内部亚晶组织及位错聚集区密集分布,发现了刃型位错的交割以及位错列的滑移作用.当变形温度为500℃ 时,在再结晶晶粒内部会出现台阶状的退火孪晶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张盼盼	中北大学机械工程学院	3	0	0.0	0.0
2	张城瑞	中北大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0