电子封装无铅互连焊点的电迁移研究进展

• 作者: 何鹏 姜楠 张亮 熊明月 赵猛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 互连焊点 电迁移 综述 界面组织 电流密度
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 分类号: TG425
• 字数: 4598字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.08.001

摘要

随着电子封装逐渐向小型化和多功能化发展,互连焊点中的电迁移问题备受关注.本文针对电子封装无铅互连焊点中出现的电迁移问题,先探究了电迁移的影响因素,其中包括电流密度、 温度、 焊点的成分和微观结构.其次,阐述了电迁移对无铅焊点的力学性能、 界面组织、 振动疲劳性能和断裂机制的影响.然后针对电迁移问题,介绍了通过添加合金元素和控制电流密度两个方面来提高焊点的抗电迁移失效的能力.最后,简述了该领域的研究发展方向,为进一步研究电迁移对无铅互连焊点的可靠性提供了理论基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	江苏师范大学机电工程学院	147	1902	23.0	35.0
3	何鹏	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
6	熊明月	江苏师范大学机电工程学院	9	13	2.0	3.0
7	赵猛	江苏师范大学机电工程学院	6	3	1.0	1.0
8	姜楠	江苏师范大学机电工程学院	4	3	1.0	1.0