调质态含Cu高强钢的强化机理及钢中Cu的析出行为

• 作者: 张正延 杨才福 柴锋 罗小兵 苏航 陈刚
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu合金化 强化机理 Cu析出相 厚板强度差
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 页码范围: 783-791
• 页数: 9页
• 分类号: TG142
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2018.00485

摘要

对含Cu低合金高强度钢板淬火并经高温时效后,采用SEM、EBSD、HRTEM和APT等手段对其微观组织和纳米尺度Cu的析出相进行了表征,对其厚度截面的室温拉伸性能进行了测定,并对钢板厚度方向近表面和心部的强化机理进行了分析.结果 表明,高温时效后钢中Cu的析出相尺寸在6～50 nm范围内,30 nm以内的为9R结构的短棒状或球状粒子,30nm以上的为fcc结构的长棒状粒子,棒状粒子中微量的Mn、Ni在Cu粒子与基体界面上的偏聚更明显.在较高温度范围内进行时效后,钢的屈服强度随着时效温度的升高而呈大致线性下降趋势,钢的主要强化机制为细晶强化,其次为位错强化和析出强化,经计算,钢中每1％(质量分数)的Cu在过时效状态下能够产生约90 MPa的析出强化增量.钢板厚度截面存在强度差异,表面与心部强度相差约40 MPa,这主要是由于晶粒尺寸及位错密度差异所导致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨才福		123	1334	20.0	33.0
2	苏航		114	658	13.0	20.0
3	柴锋		62	199	7.0	11.0
4	张正延		11	21	2.0	4.0
5	罗小兵		31	93	6.0	8.0
6	陈刚		4	8	1.0	2.0