小口径智能弹药发射高过载环境下弹载模块电路应力分析

• 作者: 于亚飞 吴志林 李忠新
• 来源期刊: 兵工自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 小口径 智能弹药 电路模块 高过载 灌封材料
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 系统建模与仿真
• 页码范围: 92-96
• 页数: 5页
• 分类号: TJ410.2
• 字数: 2408字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7690/bgzdh.2019.07.020

摘要

针对小口径智能弹药发射时弹载元器件极容易发生损坏失效的问题,对其高过载环境下弹载模块电路应力进行分析.设计弹药弹载电路模块的防护结构,采用HYPERMESH与ABASQUS软件建立弹丸和刚体滑膛身管的有限元模型,得到弹载电路的应力分布,计算不同防护外壳厚度下弹载电路模块的应力响应,并对聚氨基甲酸乙酯、丙烯酸、硅酮和环氧树脂等灌封材料进行有限元数值仿真.该分析可为后续弹丸弹载模块的设计提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李忠新	南京理工大学机械工程学院	44	284	10.0	15.0
2	吴志林	南京理工大学机械工程学院	65	272	11.0	13.0
3	于亚飞	南京理工大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0