GaN芯片阵列射流冷却技术研究

• 作者: 张志同 程度煦 铁鹏 陈维兵 鲍桐
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 工学
• 关键词: 高热流密度 点热流 强化传热 射流冷却
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 制冷技术
• 页码范围: 55-59
• 页数: 5页
• 分类号: TP69
• 语种: 中文
• DOI: 10.16711/j.1001-7100.2019.05.011

摘要

针对高热流密度GaN芯片局部点热流的散热特点,采用射流冷却传热方法,对340 W/cm2的高热流密度进行了冷却,热源以4×4点阵形式存在,实验分析了工质流量、热负荷等因素对系统换热性能的影响.以水为冷却工质,工质流量≤4.47 L/min,试验测得点热源温度低于78.8℃.