铅锡焊料焊点连接可靠性研究

• 作者: 高洁
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 富铅层 选择扩散 焊接温度 焊接时间
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2459字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2019.07.006

摘要

该文从金属焊料焊接时选择扩散的定义引入了铅锡焊料焊接时形成的富铅层概念,并结合我所电子元器件电路种类及特点,对富铅层的形成机理及危害进行了详细的阐述与论证,通过一系列试验研究,最终得出了影响焊点富铅层生长的两个重要因素,从而提出了降低富铅层对焊点可靠性影响的有效技术途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高洁		3	3	1.0	1.0