焊接电流对镍基铌复合堆焊层组织及性能的影响

• 作者: 孙奇 田鑫 耿延朝 邓德伟
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接电流 等离子堆焊 NbC颗粒 显微组织 硬度 耐磨性
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 240-243
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+5|TG456.2
• 字数: 2162字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11973/lhjy-wl201904006

摘要

采用等离子堆焊技术在Z2CN18-10不锈钢表面制备了添加铌粉的镍基合金堆焊层, 并对堆焊层的显微组织、硬度和耐磨性进行了分析, 研究了焊接电流对堆焊层组织和性能的影响.结果表明:焊接电流为140A时, 堆焊层中可以较好地析出NbC颗粒, 堆焊层具有良好的耐磨性;焊接电流为110A时, 堆焊层硬度可以达到509HV0.3, 但是堆焊层成型不好, 耐磨性能也最差;当焊接电流增大到170A时, 堆焊层硬度明显降低, 耐磨性相比140A时的也有所降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓德伟	大连理工大学材料科学与工程学院	39	319	9.0	17.0
2	耿延朝		8	7	1.0	2.0
4	孙奇		6	3	1.0	1.0
6	田鑫		6	29	2.0	5.0