集束型装备生产线离散事件仿真方法研究

• 作者: 林廷宇 肖荧荧 范文慧 许壮源
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集束型装备 离散事件 仿真 Anylogic
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 创新应用
• 页码范围: 74-75
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 839字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2019.06.028

摘要

集束型装备是集成电路的生产线上的标准装备,集束型装备一般是3部分来组成:加工晶圆的加工模块、晶圆机械手、输入/输出晶圆的晶圆承载室.集束型装备计算机仿真方法是预测装备产能和辅助装备设计的有效方法之一.利用商用Anylogic软件建立集束型装备的的离散事件仿真模型,按照所建立的仿真模型,通过仿真运行与分析,研究集束型装备的加工晶圆的吞吐量、在系统中每个加工模块的运行率、以及晶圆的机械手的运行率.通过这些仿真的结果,得到分析集束型装备的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范文慧	清华大学自动化系	51	792	15.0	27.0
2	许壮源	清华大学自动化系	1	0	0.0	0.0
3	林廷宇		1	0	0.0	0.0
4	肖荧荧		1	0	0.0	0.0