SiC市场将迎来大爆发

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 功率半导体 活跃期 电动汽车 硅晶圆 SIC
• 年，卷（期）: bdtxx_2019,（5）
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: F42

摘要

过去多年一直被诟病“价格过高”的碳化硅(SiC)终于正式进入了增长期。作为被寄予厚望的电动汽车、第五代通信系统(5G)等应用的不可或缺的材料,碳化硅晶圆(Wafer)、采用了晶圆的芯片、高频(RF)元件厂商(Device Maker)、生产设备厂商的业务都进入了活跃期。有预测指出,在2023年超过100亿美元(约人民币708亿元)的功率半导体22市场中,SiC占20亿美元(约人民币141.6亿元)。也有预测指出,在未来2-3年内,8英寸(直径200mm)SiC晶圆将会“登场”,如果真的可以实现,现存的半导体工厂的量产将会更加容易,投资可能会更加活跃。在此我汇总了各家相关公司的动态。