基于航天压力容器的焊后热处理对TC4合金焊接接头应力分布的影响

• 作者: 李立凌
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: TC4 热处理 残余应力
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 多国认证
• 页码范围: 73-79
• 页数: 7页
• 分类号: TG456.3
• 字数: 2806字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2019.07.018

摘要

该文针对压力容器TC4钛合金氩弧焊焊接接头,采用真空热处理对焊接接头进行去应力处理,研究了焊接接头焊接前后的综合力学性能及应力分布情况,分析得出了:真空退火对焊接接头应力分布有重要影响,采用合理的热处理工艺可大大降低焊接应力,最终通过此研究得出了接嘴焊接后退火的最佳工艺规范.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李立凌	中国空间技术研究院载人航天总体部	2	2	1.0	1.0