纳米铜食品抗菌包装材料的研究进展

• 作者: 卢珊 王琦 胡长鹰
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米铜 食品抗菌包装 迁移 安全
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 食品流通与包装
• 页码范围: 64-71
• 页数: 8页
• 分类号: TS206
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2019.05.008

摘要

目的 介绍纳米铜在食品抗菌包装材料中的研究现状.方法 总结纳米铜食品抗菌包装材料在制备、应用、迁移及安全方面的研究进展,探讨纳米铜抗菌包装材料未来的研究方向.结论 纳米铜的尺寸、形貌、化学组成、分散性、添加量等都会对复合包装材料的力学性能、光学性能、热力学性能等产生影响.纳米铜的加入同时会使复合材料具有抗菌性.纳米铜向食品中的迁移可能会影响食品安全,但目前对纳米铜迁移规律和安全评价的研究不足,需要深入系统地探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡长鹰		97	1013	17.0	27.0
2	王琦		11	28	3.0	4.0
3	卢珊		2	0	0.0	0.0