基于大数据分析的热熔胶粘接芯片存储安全检测

• 作者: 李金
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 大数据分析 热熔胶粘接芯片 存储安全
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 技术研讨与交流
• 页码范围: 112-117
• 页数: 6页
• 分类号: TQ430.7+72
• 字数: 4370字
• 语种: 中文

摘要

随着互联网的发展,网络进入了大数据时代.未来发展日益趋近信息化,人们的生活也因此发生了巨大改变.作为一项新兴计算机技术,云计算技术可以给大数据的计算提供非常大的便利,云存储系统也得以普及.热熔胶粘接芯片是一种较为优异的存储芯片,可以为大数据的存储提供硬件载体.但是,在实际应用的过程中,大数据分析带来便利的同时也存在很多问题.其中,大数据的存储安全是一个重点的问题.文章针对大数据分析背景下的热熔胶粘接芯片存储如何做好安全保障进行探究,希望通过研究对后期工作有所参考.