中国规划的大硅片产能已超过目前世界总产能

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 年复合增长率 半导体材料 持续增长 集成电路 宁波北仑 硅片
• 年，卷（期）: bdtxx_2019,（5）
• 页码范围: 34-35
• 页数: 2页
• 分类号: F42

摘要

9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。费璐指出,1976年到2018年的42年间增长了168倍,全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元,年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。费璐表示,硅片仍然在半导体材料中占据主导地位,而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片,而且随着Fab数量的增长,大硅片产能必将持续增长。