扩张型Benes光交换集成芯片路由算法

• 作者: 张金花 武保剑 邱昆
• 来源期刊: 光通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光交换集成芯片 Benes交换网络 环路路由算法
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 算法研究
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 分类号: TN256
• 字数: 4467字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2019.02.001

摘要

针对目前重排无阻塞结构只重点解决配置算法的资源冲突、算法复杂度和时间复杂度,而没有关注整个芯片结构的性能问题,以"基于微环谐振器的16×16高速光交换集成芯片"863项目为背景,介绍了光交换集成芯片实验系统组成,以及重排无阻塞的传统型和扩张型Benes光交换集成芯片结构,详细描述了相应环路路由算法的具体执行过程.针对扩张型Benes光交换集成芯片结构,提出一种层级优化的环路路由算法,并通过穷举法证明了其有效性,其中算法的权值系数与光开关插入损耗相联系.针对给定的交换连接需求情形,采用层级优化的路由算法,得到了其最佳配置状态.研究表明:扩张型Benes结构具有很好的串扰抑制性能,容错能力强,但其插入损耗比传统型Benes结构略有增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱昆	电子科技大学信息与通信工程学院	128	605	12.0	17.0
2	武保剑	电子科技大学信息与通信工程学院	72	198	7.0	11.0
3	张金花	电子科技大学信息与通信工程学院	1	0	0.0	0.0