钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响

• 作者: 朱立群 李卫平 杜岩滨
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 黄铜 电镀 硬金 金?钴合金 金?镍合金 显微硬度 接触电阻
• 年，卷（期）: 2019,（13）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术
• 页码范围: 637-640
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2575字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.13.001

摘要

为了在提高零件表面金层硬度的同时不降低表面电接触性能,在普通镀金液中加入0.2 ～ 0.6 g/L钴或0.1 ～ 0.5 g/L镍离子,电镀得到了金黄色的Au?Co合金镀层(Co质量分数为0.1% ～ 0.7%)和Au?Ni合金镀层(Ni质量分数为0.2% ～ 1.6%),其显微硬度分别为150 ～ 190 HV和170 ～ 250 HV.2种硬金层都均匀、细致,结合力良好,接触电阻低于2 mΩ.降低黄铜基体的表面粗糙度有利于降低硬金层的接触电阻.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱立群	北京航空航天大学材料科学与工程学院	153	1312	20.0	28.0
2	李卫平	北京航空航天大学材料科学与工程学院	65	361	9.0	17.0
3	杜岩滨		2	2	1.0	1.0