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芯片内部多温度点最高温度监测预警电路设计
芯片内部多温度点最高温度监测预警电路设计
作者:
赵凯
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
集成电路设计,模拟集成电路,温度监测,高温预警,PTAT
电流,芯片散热
摘要:
这是一种基于TSMC 0.13μm CMOS工艺制作的用于芯片内部的多个温度点中最高温度监测与预警的模拟集成电路.分析了电路的工作原理与电路的设计结构.电路采用PTAT电流电路、带隙基准电路、电流选择与电压比较电路等结构,以实现多温度点中最高温度的监测与预警功能.Cadence Spectre电路仿真结果表明,该电路PTAT电流温度系数为3.323×10-8 A/℃,带隙基准温度系数为9 ppm,并且可以正常实现最高温度的监测预警功能.
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文献信息
篇名
芯片内部多温度点最高温度监测预警电路设计
来源期刊
集成电路应用
学科
工学
关键词
集成电路设计,模拟集成电路,温度监测,高温预警,PTAT
电流,芯片散热
年,卷(期)
2019,(10)
所属期刊栏目
研究与设计
研究方向
页码范围
22-24
页数
3页
分类号
TN402
字数
1885字
语种
中文
DOI
10.19339/j.issn.1674-2583.2019.10.009
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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赵凯
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路设计,模拟集成电路,温度监测,高温预警,PTAT
电流,芯片散热
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
开本:
16开
出版地:
上海宜山路810号
邮发代号:
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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