原文服务方: 绝缘材料       
摘要:
研究了高频感应温度、高频感应电流和铜导线规格对铜导线半硬值的影响规律,比较了传统退火工艺和高频感应退火工艺对产品性能的影响.结果 表明:铜导线半硬值随高频感应温度的升高而减小,在210~230℃内,半硬值急剧减小;铜导线半硬值随高频感应电流的增大而减小,在高频电流为70~ 95A时快速减小.与传统退火工艺相比,高频感应退火工艺能耗较高,只适用于宽边较宽的铜导线的生产.在漆包线生产过程中,经过高频感应退火处理的电磁线线芯半硬值随着烘烤时间的延长下降较快.
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文献信息
篇名 电磁线线芯的高频感应退火工艺研究
来源期刊 绝缘材料 学科
关键词 电磁线线芯 高频感应 退火 感应温度
年,卷(期) 2019,(6) 所属期刊栏目 绝缘技术
研究方向 页码范围 47-50
页数 4页 分类号 TM245
字数 语种 中文
DOI 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.06.010
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研究主题发展历程
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电磁线线芯
高频感应
退火
感应温度
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
月刊
1009-9239
45-1287/TM
大16开
1966-01-01
chi
出版文献量(篇)
2892
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19598
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