1-D和2-D导热模型对LOCA事故的影响

• 作者: 何晓军 季松涛 张毅 李彦霖
• 来源期刊: 应用能源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导热模型 LOCA SCDAP RELAP
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 节能技术
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TL361
• 字数: 2970字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3230.2019.03.011

摘要

预测元件包壳的峰值温度在再淹没阶段的变化情况时,是否考虑元件的轴向导热,即计算时采用1-D或2-D导热模型会对预测结果造成一定影响.文中选择百万千瓦电厂为研究对象,首先修改了用于全厂计算的RELAP输入卡的堆芯部分并进行调稳,随后利用SCDAP程序建立相同尺寸的堆芯模型替换掉原输入卡堆芯部分并进行调稳,而后在两张输入卡上建立破口模型进行失水事故计算并对计算结果的部分参数进行对比.计算结果表明由SCDAP程序计算所得的包壳峰值温度会显著低于RELAP程序的计算结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何晓军		13	5	2.0	2.0
2	季松涛		37	75	4.0	7.0
3	张毅		5	5	2.0	2.0
4	李彦霖		2	0	0.0	0.0