V颗粒对时效过程中Cu/Sn-58Bi/Cu 焊点组织及性能影响

• 作者: 姜伟 张尧成 杨莉
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: V颗粒 Sn-58Bi 等温时效
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 53-57
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2019.11.11

摘要

主要研究了等温时效过程中V颗粒对Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu复合钎料焊点界面形态及拉伸性能的影响.结果表明:随着时效时间的增加,Cu/Sn-58Bi/Cu和Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点的微观组织逐渐粗化,IMC层逐渐增厚,且焊点的抗拉强度不断降低;添加0.4％V颗粒有效阻碍了复合钎料焊点微观组织的粗化,抑制了IMC的生长,提高了Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的抗拉强度.经断口分析发现,Cu/Sn-58Bi/Cu和Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点断口均表现为脆性断口,但Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点断口表面存在韧窝,表现出一定的韧性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜伟	苏州大学机电工程学院	6	8	2.0	2.0
2	张尧成	常熟理工学院汽车工程学院	27	9	2.0	2.0
3	杨莉	常熟理工学院汽车工程学院	66	44	3.0	5.0