铜/铝固态界面金属间化合物的生长行为

• 作者: 任柯旭 石红信 邱然锋 马恒波
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 铝 界面 金属间化合物 动力学
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 有色金属合金材料
• 页码范围: 60-67
• 页数: 8页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2019-0051

摘要

在573～773 K温度范围内对铜铝冷轧复合板进行退火处理.观察、分析了铜铝固态界面金属间化合物的演变行为,从扩散动力学的角度分析了界面相的形成机制和长大机制.结果 表明:退火处理后试样界面反应层由靠近Al侧的Al2Cu、靠近Cu侧的Al4Cu9以及处于二者之间的AlCu三层金属间化合物构成,其形成序列为Al2Cu、Al4Cu9、AlCu;界面金属间化合物生长控制机制由前期的反应控制和后期的扩散控制两部分构成;退火温度越高,反应机制控制阶段终了时间越早.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石红信	河南科技大学材料科学与工程学院	77	354	9.0	15.0
2	邱然锋	河南科技大学材料科学与工程学院	56	241	7.0	13.0
3	任柯旭	河南科技大学材料科学与工程学院	4	6	2.0	2.0
4	马恒波	河南科技大学材料科学与工程学院	5	4	1.0	2.0