科锐Cree完成首批200mm(8英寸)碳化硅晶圆制样

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 硅晶圆 奥尔巴尼 纽约州 前期准备 碳化
• 年，卷（期）: bdtxx_2019,（6）
• 页码范围: 5-6
• 页数: 2页
• 分类号: F41

摘要

10月下旬,美国科锐Cree在纽约州立理工学院奥尔巴尼分校成功完成了首批200mm(8英寸)碳化硅晶圆样品的制备,为其此前宣布的量产计划做好了前期准备。今年5月初,Cree宣布了一项公司迄今为止最大的投资项目——将在5年内投资10亿美元用于扩大碳化硅晶圆产能。